2023-05-29 阅读量：3665
5月24-26日，天准科技参展全球最具规模及影响力之一的线路板及电子组装行业盛会-国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)。
HKPCA展会现场
本届展会由香港线路板协会（HKPCA）主办，以“数字领域，构建未来”为主题，旨在引领业界实现数字化转型，为未来发展做好准备。现场超过2500个展位，面积超5万平方米，一站式展示覆盖线路板及电子组装行业整个供应链的革新产品、技术及解决方案。
天准此次携防焊DI系列参展，防焊DI采用亚微米级精密驱控平台、全新DMD控制技术及多波长光学成像设计，融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板，以及FPC、IC载板的防焊制程影像转移。
天准科技技术总监在SMF智造会议上分享了防焊DI系列产品的特点，详细分析了目前PCB制造中的重难点，结合客户情况给出相应的解决方案。未来，天准将会继续致力于推动工业数字化智能化发展，打造卓越的视觉装备，推动行业进步，改善人们的生活。
天准PCB智能装备
防焊DI
产品特点
-自助线最大产能达 6-7 片／分钟
-最小开窗 75 μm，最小焊桥 50 μm
-可实现超高功率配置：150 瓦／头，同时兼容白油、绿油、黑油等杂色油墨
-支持超大台面配置，每个台面最大曝光尺寸 24.5×43.5 inch
-智能化：可支持天准 Vispec loT 智能物联网系统
-支持 375-440 nm 不同波长快速配置，同时支持不同波长的参数配比设置，支持白油机型快速切换
硬板AOI
产品特点
-支持最大检测幅宽 750×650 mm
-运动独立控制，实现软件出错时能够不停机不卡板，保证蚀刻线的正常运行
-基于图像的自动对焦方案，精准获取最清晰图像
-多种分辨率可选，适配各种不同应用场景
IC载板AVI
产品特点
-极限解析精度 2.5 μm，重复精度 5 μm
-检测＆测量一体化
-AI 高效辅助检出
-RGB三通道侦测
CO2激光钻孔设备
产品特点
-DLD 钻孔孔径：75-200 μm、50-125 μm
-振镜扫描频率（Hz）≥3300*2
-适用于HDI板、IC载板、软硬结合板的微盲孔／通孔钻孔
